반도체 웨이퍼 브러쉬 평탄도 측정 시스템
압력센서를 이용한 반도체 웨이퍼 세척장치의 브러쉬의 수평상태를 측정하는 시스템 전체
- 프로젝트 특징
/ 24bit 고해상도 신호변환, 100Hz 데이터 수집 / 고해상도실시간 모니터링 대쉬보드/ Post-CMP 세정 공정의 항상성 증가
- 프로젝트 개요
- 고객사 : 생산기술연구원
- 개발기간 : 2025년 6월 ~ 7월 / 2개월
- 개발 범위
- 개발범위 : 턴키 (HW+SW+기구)
- Software : Windows & macOS 용 분석 Application
- Device : 회로설계 / PCB artwork / FW / 샘플제작 / 기술설계 & 제작
- 세부 개발 내용
- Software
- 정적 및 동적(브러쉬 회전 중) 측정 모드 제공
- 16채널 압력 센서 보정 기능 (1차 보정·오프셋 관리)
- 평탄도 분석
- PEI(Pressure Eccentricity Index) 분석 기능
- Raw 데이터 및 그래프 데이터 추출 기능
- Electron 기반 Cross-platform Desktop App 개발
- TypeScript + TailwindCSS 기반 UI 개발
- 실시간 센서 플롯, 커서 기반 그래프 인터랙션
- Device
- STM32 & STM32cubeIDE
- 고해상도 신호변환 – 24bit 16ch ADC
- 100Hz 데이터 수집 및 전송
- Rail to Rail 구조를 통한 노이즈 필터 적용
- USB CDC 드라이버 내장
- Software
고객 Review
조한철 수석연구원 / 공학박사
기존에는 육안이나 토크 측정으로 확인이 불가능했던 PVA 세정 브러시의 웨이퍼 접촉 압력을 IoTsta 시스템으로 정량화할 수 있게 되었습니다.
덕분에 Post-CMP 세정 공정의 항상성이 크게 향상되었습니다.